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[基礎] 切片干燥

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樓主
發表于 2014-12-28 16:57:36 | 只看該作者 |倒序瀏覽 |閱讀模式
切片干燥chip drying

間歇式熔體紡絲中,將聚合物切片的含水率通過專用干燥設備降低至符合紡絲要求的工序。成纖高聚物中如聚酯和聚酰胺在“熔體紡絲”(http://www.35722aa.com/thread-2407-1-1.html)溫度下,切片中的水分會使大分子水解,使分子量降低,可紡性下降。即使是微量水分,在紡絲時也會汽化而形成氣泡絲,造成紡絲斷頭或毛絲,甚至使紡絲無法進行。因此在紡前必須先將濕切片進行干燥,在常規紡速情況下,聚酯切片含水率要求降至0.01%以下,聚酰胺要求降至0.06%以下,高速紡絲時,更要求降至0.005%以下。切片干燥的另一功能是使切片在干燥升溫過程中從原來的無定形結構轉化成部分結晶結構,使其軟化點提高,硬度增加,避免在進入螺桿擠壓機后發生黏結阻料現象。


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